说起目前的芯片架构，我们知道ARM和X86两家独大，其中X86主要是电脑领域，也就是PC领域，占了至少90%以上的份额吧，而ARM主要用于移动终端领域，也至少占了90%以上的份额。

而在这两大架构之后，有MIPS、有alpha架构，还有RISC-V架构，但至少在PC领域，在移动终端领域，对X86、ARM架构是形成不了威胁的，因为这两大架构已经形成了庞大的上下游生态，已经不是仅靠硬件就能撼动得了的。

 

不过在AI领域，是不是ARM、X86架构说了算，那可不一定。之前华为推出了达芬奇架构，并且在自己的麒麟芯片中，使用了达芬奇架构的NPU，性能表现出众。

而近日，更有一个更牛的挑战者出现了，那就是英国的半导体设计公司XMOS，XMOS近日推出了专门用于边缘处理的AI芯片xcore.ai，与Arm架构同类型芯片相比，其整体AI性能提升了32倍，并且批量采购价格仅为1美元左右。

 

XMOS其实也是一家老牌半导体企业，成立于2005年比华为海思还晚一年，主要研发用于IoT（物联网）的低成本、高性能芯片。

而在去年，这家公司获得了博世、华为、赛灵思等科技巨头的风险投资，不过投资的不多，华为、博世、赛灵思三家公司一共才投资了2600万美元左右给XMOS。

而在收到这三家公司的2600万美元之后，XMOS终于在北京时间2020年2月12日发布了这一款名为xcore.ai的低成本、高能效的AI芯片。

 

这一颗xcore.ai芯片其实是一种交叉芯片（crossover chip），旨在为单个设备提供高性能AI、数字信号处理、控制和输入/输出能力，价格最低为1美元。

随着5G、AI、lOT的发展，AI芯片或会迎来大爆发，而这种低成本、高效能的AI芯片，将会拥有着最广泛的市场，所以这款芯片的诞生，或意味着ARM的挑战者出现了，不知道接下来，在AI芯片领域，还会有什么样的风起云涌。

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